なぜ『GPU＋HBM』だけでは足りなくなるのか──SKハイニックスの3つの答え
SKハイニックスは9月15〜17日に米サンタクララで開かれた「AI Infra Summit 2026」で、HBMとSSDの中間を埋める「HBF」、メモリ内演算の「PIM」、KVキャッシュの階層管理ソフト「SALT-KV」を発表した。「従来のGPU＋HBM構成だけでは多様化するAIワークロードに応えきれない」というのが同社の説明で、AIインフラの設計論がプロセッサ側からメモリ側へ広がりつつある。
多様化するワークロードが揺らがせる「GPU＋HBM」の一枚岩
9月15〜17日（現地時間）、米カリフォルニア州サンタクララで「AI Infra Summit 2026」が開かれた。SKハイニックスのニュースルームによると、来場者は約6,000人と前回の約2倍。会議はデータ・モデル、コンピュート、データムーブメント、AIデータセンター、フィジカルAIの5領域で構成され、同社はブース規模を前年の2倍に拡大して次世代メモリ群を出展した。
注目は講演側にあった。Data Movementトラックで登壇したLim Eui-cheol副社長（Solution AT担当）は「Beyond One-Size-Fits-All: PIM, HBF and More for the New Spectrum of AI Serving」と題する講演で、超低遅延が求められるエージェントサービスからコスト効率が死活問題になるロングコンテキストサービスまで、AIワークロードは多様化しており、従来のGPU−HBMアーキテクチャだけでは新しい要求に応えきれなくなっていると指摘した。AIの利用が学習から推論へ重心を移す中、「GPUの横にHBMを積む」という一枚岩の構成がワークロードの多様化に追いつかなくなった──これが今回の発表の出発点である。
HBF──HBMとSSDの谷間にできる新しいメモリ階層
1つ目の技術はHBF（High Bandwidth Flash）だ。HBMと同じTSV（シリコン貫通電極）技術をNANDフラッシュに適用し、ストレージ並みの大容量と高い帯域を同時に実現する次世代NANDソリューションで、同社はこれをAgentic AIの推論中心時代を開く中核AIメモリ技術と位置づけている。
発想の核は階層の再設計にある。推論中心の利用が増えるほど、高帯域だが高価なHBMと、大容量だが帯域が限られるSSDの間の「谷間」が効いてくる。長いコンテキストを扱う推論では、HBMだけで全データを載せるのはコスト的に割に合わず、SSDに逃がせば帯域が足りない。この谷間を埋める中間階層としてHBFを据える考えだ。同社によれば、展示会場ではHBFの構造模型の前に関心が集まり、紹介映像を最後まで見届ける来場者が後を絶たなかったという。
PIMとSALT-KV──演算はメモリへ、キャッシュは階層へ
2つ目のPIM（Processing-In-Memory）は、メモリ内部に演算機能を組み込む技術だ。プロセッサとメモリの間のデータ転送が律速となる「メモリウォール」を緩和し、性能と電力効率を同時に改善するとして、同社は演算内蔵メモリのAiMチップと、それを用いたアクセラレータカード「AiMX」を展示。AiMX搭載サーバーでのLLM体験デモも行われた。
3つ目のSALT-KV（Semantic-Aware Lifecycle Tiering for KV Cache）は、今回の3技術で唯一のソフトウェアだ。LLMのKVキャッシュを文脈ごとに分割し、再利用価値と保存コストを総合評価した上で、HBM・DRAM・SSDのうち最も適した階層に振り分ける。対話が長くなりタスクが増えるほどKVキャッシュは膨らむため、Agentic AIではこの管理が性能とコストを直接左右する。
Lim副社長は、ハードウェアとソフトウェアの両面にわたるソリューションとしてPIM・HBF・SALT-KVを準備していると強調し、目的別に階層と演算位置を使い分ける「New Spectrum」構想を示した。
容量を巡る競争と、再編観測の裏側
個別技術の発表と並行して、供給側の競争も激しさを増している。韓国のソウル経済新聞は9月20日、関係筋の話としてサムスン電子が来年HBM4とHBM4Eの生産を倍以上に増やす計画だと報じた。また韓国メディアMoneyTodayの報道を伝える記事によれば、サムスンは既存4nm工程の半分超をHBM4ベースダイの生産に充てており、HBMの売上構成比は第1四半期の21%から第2四半期には33%へ拡大したという。いずれも企業の公式発表ではなく報道ベースの数字であり、確定値とは扱えない。
業界再編を巡る観測も飛び交う。9月16日にSKハイニックスとインテルが米国でのメモリ生産を巡り協議中との報道が出た際、同社は公式のFACTページで「確認された計画はない」と明確にした。報道ではインテルのオハイオ工場の一部リースや、クラウド企業を含む合弁などが選択肢として取り沙汰されていたが、同社によれば確定した合意や決定はないという。
「メモリなくしてAIなし」が意味する視点の転換
一連の発表の直後にあたる9月18日、SKハイニックスは同じサンタクララで「2026 Global Forum」を開催した。CEOのクォク・ノジョン（Kwak Noh-Jung）は基調講演で「メモリなくしてAI産業は存在しない。HBMで新たなマイルストーンを打ち立てたように、次世代メモリでAIの新たな可能性を開いていく」と述べ、龍仁クラスターとインディアナ工場という生産拠点の拡大に加え、米国に新たなグローバルAI R&Dセンターを設立すると明かした。
HBF・PIM・SALT-KVの3技術がいつ製品として一般のAIサービスに届くかは、今回の発表だけでは確定しない。ただし方向性は明確だ。推論とエージェント処理がAI利用の中心になるほど、性能の壁はGPUの内部だけの問題ではなくメモリ階層全体の問題になる。そしてこの構造変化は、ロングコンテキストやエージェントAIの実コストを左右する要素として、利用者にも遅かれ早かれ見えてくるはずである。
